1.Augstas apkures ierīce, kā arī radiators un siltuma vadīšanas plāksne
Ja PCB ir dažas ierīces, kas rada lielu siltuma daudzumu (mazāk nekā 3), apkures ierīcei var pievienot radiatoru vai siltuma cauruli. Ja temperatūru nevar pazemināt, siltuma izkliedes efekta uzlabošanai var izmantot radiatoru ar ventilatoru. . Ja sildīšanas ierīču skaits ir liels (vairāk nekā 3), var izmantot lielu siltuma izkliedes vāku (dēli), kas ir īpašs radiators, kas pielāgots atbilstoši sildīšanas ierīces novietojumam un augstumam uz PCB vai liels plakans radiators. . Izgrieziet dažādu komponentu augstās un zemās pozīcijas. Piestipriniet siltuma izkliedes vāku uz komponenta virsmas kopumā un saskarieties ar katru sastāvdaļu, lai izkliedētu siltumu. Tomēr siltuma izkliedes efekts nav labs komponentu sliktās konsistences dēļ montāžas un metināšanas laikā. Parasti komponenta virsmai tiek pievienots mīksts termiskās fāzes maiņas termiskais spilventiņš, lai uzlabotu siltuma izkliedes efektu.
2. Siltuma izkliedēšana caur pašu PCB
Pašlaik plaši izmantotās PCB loksnes ir vara pārklājuma/epoksīda stikla auduma substrāti vai fenola sveķu stikla auduma substrāti, un nelielā daudzumā tiek izmantotas papīra bāzes loksnes ar vara pārklājumu. Lai gan šiem substrātiem ir lieliskas elektriskās īpašības un apstrādes īpašības, tiem ir slikta siltuma izkliede. Kā siltuma izkliedes ceļš komponentiem ar augstu sildīšanu ir gandrīz neiespējami sagaidīt, ka siltumu vadīs paši PCB sveķi, bet gan siltumu no komponenta virsmas izkliedētu apkārtējā gaisā. Tomēr, tā kā elektroniskie izstrādājumi ir iegājuši komponentu miniaturizācijas, augsta blīvuma uzstādīšanas un augstas siltuma ražošanas montāžas laikmetā, siltuma izkliedēšanai nepietiek tikai ar to komponentu virsmu, kuru virsmas laukums ir ļoti mazs. Tajā pašā laikā, plašā mērogā uz virsmas montējamu komponentu, piemēram, QFP un BGA, izmantošanas dēļ komponentu radītais siltums lielā daudzumā tiek pārnests uz PCB plati. Tāpēc labākais veids, kā atrisināt siltuma izkliedi, ir uzlabot pašas PCB, kas ir tiešā saskarē ar sildelementu, siltuma izkliedes spēju. rīkoties vai izplūst.
3. Izmantojiet saprātīgu izsekošanas dizainu, lai panāktu siltuma izkliedi
Tā kā plāksnē esošajiem sveķiem ir slikta siltumvadītspēja un vara folijas ķēde un caurums ir labi siltuma vadītāji, Jie Duobang PCB uzskata, ka vara folijas atlikušā ātruma uzlabošana un siltuma caurumu palielināšana ir galvenais siltuma izkliedes līdzeklis.
Lai novērtētu PCB siltuma izkliedes spēju, ir jāaprēķina kompozītmateriāla ekvivalentā siltumvadītspēja (deviņi ekv.), kas sastāv no dažādiem materiāliem ar atšķirīgu siltumvadītspēju - PCB izolācijas substrātam.
4. Iekārtām, kas atdzesētas ar brīvas konvekcijas gaisu, vislabāk ir sakārtot integrālās shēmas (vai citas ierīces) vertikāli vai horizontāli.
5. Ierīces uz vienas un tās pašas iespiedplates ir pēc iespējas sakārtotas atbilstoši to siltumspējai un siltuma izkliedes pakāpei. Ierīces ar zemu siltumspēju vai zemu siltuma pretestību (piemēram, mazu signālu tranzistori, maza mēroga integrālās shēmas, elektrolītiskie kondensatori utt.) Dzesēšanas gaisa plūsmas augstākā plūsma (pie ieejas), ierīces ar augstu siltuma ģenerāciju vai labu karstumizturība (piemēram, jaudas tranzistori, liela mēroga integrālās shēmas u.c.) ir novietotas visvairāk lejpus dzesēšanas gaisa plūsmas.
6. Horizontālā virzienā lieljaudas ierīces ir izvietotas pēc iespējas tuvāk iespiedplates malai, lai saīsinātu siltuma pārneses ceļu; vertikālā virzienā lieljaudas ierīces ir izvietotas pēc iespējas tuvāk iespiedplates augšdaļai, lai samazinātu citu ierīču temperatūru, kad šīs ierīces darbojas. Ietekme.
7. Ierīces, kas ir jutīgas pret temperatūru, vislabāk ir novietot apgabalā ar viszemāko temperatūru (piemēram, ierīces apakšā). Nekad nenovietojiet to tieši virs siltumenerģijas ģenerējošās ierīces. Vairākas ierīces vislabāk ir izvietotas horizontālā plaknē.